铜箔
超薄铜箔，适用于锂电池负极集流体、印制电路板、电磁屏蔽等高端应用。
Specifications
| Material | 电解铜 (Cu) |
| 导电率 | 101% IACS |
| Tensile Strength | 250 MPa |
| 直径 | 厚度: 0.006mm - 0.2mm |
Applications
锂电池负极 印制电路板 电磁屏蔽 柔性电子
Detailed Specs
| 纯度 | ≥99.95% |
| 标准 | ASTM B568、GB/T 5230 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.3μm |
Frequently Asked Questions
Related Products
🏭
🏭
🏭
🏭
🏭
🏭
Title
Description
Image Caption